HARRIS HC9P5509B-5

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-SOIC

终端数量

28

RoHS

有

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

Obsolete

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HC9P5509B-5

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.81

操作温度

0°C ~ 75°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

功率(瓦特)

200 mW

电压 - 供电

-42V ~ -58V, 4.75V ~ 5.25V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

JESD-30代码

R-PDSO-G28

功能

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

商业扩展

界面

2-Wire, 4-Wire

电路数量

1

电流源

-

通信IC类型

SLIC

达到SVHC

unknown