Harris HD1-6495-9

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HD1-6495-9

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

8.69

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

比特数

6

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

45 ns

控制类型

低电平