Harris HF1-10-9

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

HF1-10-9

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP20,.3

Risk Rank

8.66

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

回应

UNIVERSAL

传输特点

可编程电阻器

极点和零点

2 AND 0

有源滤波器类型

开关电容滤波器

中心/截止频率 RNG-最大值

20 kHz

中心/截止频率 RNG-最小值

0.05 kHz

顺序

2ND