Harris HI1106JCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-SOIC

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI1106JCB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

操作温度

-20°C ~ 75°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

Voltage - Unbuffered

温度等级

商业扩展

比特数

8

建筑学

-

转换器类型

D/A CONVERTER

参考类型

Internal

数据接口

-

差分输出

无

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

4.75V ~ 5.25V

结算时间

-

输入位代码

BINARY

INL/DNL(LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

负供电电压

-5 V

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

D/A转换器数量

1