Harris HI1-774J-5

安装类型

通孔

包装/外壳

28-CDIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

28-SBDIP

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

0.05 MHz

Manufacturer Part Number

HI1-774J-5

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.31

操作温度

0°C ~ 75°C

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5,+-12/+-15 V

温度等级

商业扩展

配置

ADC

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

SAR

输入数量

2

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

参考类型

External, Internal

数据接口

Parallel

电压 - 供电，模拟

±12V ~ 15V

电压 - 供电，数字

±12V ~ 15V

采样率（每秒）

-

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.024%

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

0:1

模拟输入电压-最大值

24 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

-24 V

转换时间-最大值

25 µs

特征

-

达到SVHC

unknown