Harris HI2301JCQ

包装/外壳

32-TQFP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

32-MQFP (7x7)

终端数量

32

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

30 MHz

Manufacturer Part Number

HI2301JCQ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

QFP

操作温度

-20°C ~ 75°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

商业扩展

配置

S/H-ADC

比特数

8

输入类型

单端

建筑学

Two-Step

输入数量

2

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

参考类型

External, Supply

数据接口

Parallel

电压 - 供电，模拟

4.75V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

3V ~ 3.6V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

30M

输出位代码

BINARY

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

特征

-

达到SVHC

unknown