HARRIS HI3-5701B-9

底架

Wall

表面安装

NO

终端数量

18

RoHS

Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Sample Rate

40 MHz

Manufacturer Part Number

HI3-5701B-9

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

DIP

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

5

比特数

6

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

3.125%

模拟输入电压-最大值

7 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

-0.5 V

转换时间-最大值

0.033 µs

无铅

无铅