Harris HI5816KIB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

0.05 MHz

Manufacturer Part Number

HI5816KIB

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

配置

ADC

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

-

输入数量

1

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

参考类型

External

数据接口

MICROWIRE, QSPI, SPI

电压 - 供电，模拟

5V

电压 - 供电，数字

5V

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

50k

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0183%

采样和保持/跟踪和保持

TRACK

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

模拟输入电压-最大值

4.9988 V

输出格式

SERIAL

特征

-

达到SVHC

unknown