Harris HI9P0509-9

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Channel-to-Channel Matching (ΔRon)

20Ohm

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HI9P0509-9

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

SOIC

操作温度

-

系列

-

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

4

电路数量

2

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

负电源电压(Vsup)

-15 V

-3db 带宽

-

通态电阻（最大值）

300Ohm

多路复用器/解复用器电路

4:1

最大漏电流（IS（off））

30pA (Typ)

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

10pF, 52pF

开关电路

-

开关时间（Ton, Toff）（最大）

250ns (Typ), 250ns (Typ)

电荷注入

-

串扰

-

电压 - 电源，单路（V±）

15V

电压 - 电源，双路（V±）

±15V