HARRIS HIN230IB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

20-SOIC

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIN230IB

Interface Standards

V.28; EIA-232-E

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SOP, SOP20,.4

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Driver

端子表面处理

锡铅

附加功能

外部充电泵

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

-

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

议定书

RS232

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动器/接收器的数量

5/0

驱动程序位数

5

双工

-

接收器迟滞

500 mV

摆动量-最小

10 V

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm