HIP6603CB-T
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Harris HIP6603CB-T

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型号

HIP6603CB-T

品牌

Harris

utmel 编号

1050-HIP6603CB-T

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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HIP6603CB-T详情

Harris HIP6603CB-T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    8

  • Manufacturer Part Number

    HIP6603CB-T

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    INTERSIL CORP

  • Part Package Code

    SOIC

  • Package Description

    PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

  • Risk Rank

    5.38

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    SOP

  • Package Equivalence Code

    SOP8,.25

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    小概要

  • Supply Voltage-Max

    13.2 V

  • Supply Voltage-Nom

    12 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Supply Voltage-Min

    10.8 V

  • JESD-609代码

    e0

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    not_compliant

  • 引脚数量

    8

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G8

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    5/12,12 V

  • 温度等级

    OTHER

  • 座位高度-最大

    1.75 mm

  • 接口IC类型

    基于半桥的mosfet驱动器

  • 高边驱动器

    YES

  • 电源电压1-最小值

    5 V

  • 电源电压1-最大值

    12 V

  • 长度

    4.9 mm

  • 宽度

    3.9 mm

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HIP6603CB-T拓展信息

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