HARRIS HM1-6508B-2

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

180 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM1-6508B-2

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.9

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.008 mA

组织结构

1KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V