HARRIS HM1-7602-8

包装/外壳

Cylinder

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM1-7602-8

Number of Words

32 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

MediaSensor™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

电压 - 供电

8 V ~ 30 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

1 V ~ 5 V

终端样式

M12, 4 Pin

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

输出类型

Analog Voltage

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.13 mA

准确性

±0.5%

组织结构

32X8

内存宽度

8

工作压力

300 PSI (2068.43 kPa)

压力类型

通风压力表

端口样式

Threaded

端口尺寸

Female - 7/16 (11.11mm) UNF

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

最大压力

--

内存IC类型

OTP ROM

特征

Amplified Output, Temperature Compensated