Harris HM5-6564-5

包装/外壳

40-DIP Module

表面安装

NO

终端数量

40

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Transfer Rate (Mb/s, MT/s, MHz)

-

Product Status

活跃

Memory Types

SRAM

Package Description

DIP, DIP40,.9

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.9

Access Time-Max

500 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM5-6564-5

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.84

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

-

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0036 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

2 V