HARRIS HPROM1-0512-2

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

24

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HPROM1-0512-2

Number of Words

64 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.92

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

F

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

外壳完成

Nickel/PTFE

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

64X8

内存宽度

8

内存IC类型

OTP ROM

特征

Ground

达到SVHC

unknown