Harris Corporation DB1F

安装类型

底座安装

包装/外壳

4-Square, BR

表面安装

NO

供应商器件包装

BR

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

厂商

Harris Corporation

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

R-PDIP-T4

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DB1F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.69

系列

DB1

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T4

资历状况

COMMERCIAL

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

10 μA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 1 A

输出电流-最大值

1 A

平均整流电流（Io）

1 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

最大非代表Pk前进电流

50 A

电压 - 峰值反向（最大值）

50 V