Harris Corporation HSP50307SC

包装/外壳

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

表面安装

YES

终端数量

28

厂商

Harris Corporation

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSP50307SC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.79

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V, 8.55V ~ 9.45V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

功能

Modulator

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

测试频率

-

输出功率

-

电流源

60 mA

通信IC类型

电信电路

P1dB

-

射频频率

-

局部振荡器频率

-

噪声地板

-