Harris Semiconductor DG300ACA

表面安装

NO

终端数量

10

Type of module

IGBT

Semiconductor structure

diode/transistor

Max. off-state voltage

1.2kV

Collector current

400A

Case

SEMITRANS3

Electrical mounting

FASTON connectors,

Gate-emitter voltage

±20V

Pulsed collector current

1.2kA

Mechanical mounting

screw

Gross weight

325 g

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

, CAN10,.23

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

METAL

Package Equivalence Code

CAN10,.23

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

功能数量

2

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

O-MBCY-W10

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

拓扑

buck chopper

供应电流-最大值(Isup)

1 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

62 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NO

第二个连接器加载的位置数

for UPS,