Harris Semiconductor HA1-2546/883

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP16,.3

Bandwidth-Nom

30 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

8 V

模拟 IC - 其他类型

相机开发工具

供应电流-最大值(Isup)

29 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大负电源电压(Vsup)

-15 V

最小负电源电压(Vsup)

-8 V

正极输入电压-最大值

5 V

最大负输入电压

-5 V