Harris Semiconductor MWS5101EL2

表面安装

NO

质量

0.5 kg

终端数量

22

Gross weight

526.67

Transport packaging size/quantity

42*28*15/30

Analog

POS40

Execution

tube

Melting temperature

183...240 °C

Soldering temperature

285...330 °C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP22,.4

Access Time-Max

250 ns

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

包装

coil

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

RUICHI Tin-Lead Solder Sn/Pb with flux, soft

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.008 mA

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

直径

0.6 mm