H850详情
Harwin H850重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
H850
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micro Quality Semiconductor Inc
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
MICRO QUALITY SEMICONDUCTOR INC
Forward Voltage-Max (VF)
16 V
Risk Rank
5.8
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
研磨二极管
技术
AVALANCHE
端子位置
BOTTOM
终端形式
WIRE
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XBIP-W2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
0.7 A
Rep Pk反向电压-最大值
9000 V
反向恢复时间-最大值
0.3 µs
H850拓展信息








哦! 它是空的。