Hirose 10108N

表面安装

NO

终端数量

16

Prop.

4.1 ns

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.84

Package Description

DIP, DIP16,.3

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

10108N

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

逻辑IC类型

AND/NAND GATE

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

40 mA