DF63-2022SCA详情
Hirose DF63-2022SCA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
64-LQFP
供应商器件包装
64-TQFP (14x14)
Memory Types
Volatile
Package
Bulk
厂商
Hirose Electric Co Ltd
Product Status
最后一次购买
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
--
包装
Tray
零件状态
Obsolete
类型
Stamped
技术
SRAM - Dual Port, Asynchronous
电压 - 供电
4.5 V ~ 5.5 V
基本部件号
IDT7006
触点表面处理
-
线规
20-22 AWG
内存大小
128Kb (16K x 8)
访问时间
20ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
触点终端
Crimp
写入周期时间 - 字符、页面
20ns
销钉或插座
Socket
触点表面处理厚度
-
DF63-2022SCA拓展信息








哦! 它是空的。