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'hd74hc165fpel'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

无铅代码

零件状态

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

比特数

家人

逻辑功能

座位高度-最大

输出极性

逻辑IC类型

触发器类型

传播延迟(tpd)

计数方向

最大频率@Nom-Sup

级数

饱和电流

长度

宽度

RoHS状态

HD74HC165FPEL
HD74HC165FPEL
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

SOP, SOP16,.3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.3

RECTANGULAR

小概要

4.5 V

活跃

RENESAS ELECTRONICS CORP

SOIC

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

20

16

R-PDSO-G16

不合格

6 V

INDUSTRIAL

2 V

8

HC/UH

2.2 mm

COMPLEMENTARY

并行输入 串行输出

积极优势

190 ns

RIGHT

21000000 Hz

1

10.06 mm

5.5 mm

HD74HC165FP(EL-E)
HD74HC165FP(EL-E)
Renesas Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

200

CMOS

2

5|2.5|3.3

6

0.004

50

-40

85

SOP

SOP

表面贴装

2(Max)

10.06

5.5

16

Gull-wing

EAR99

HC

Serial/Parallel to Serial

1

9

0

0

1

Uni-Directional

Positive-Edge

[email protected]|26@6V|150@2V

Obsolete

16

移位寄存器

8

RoHS non-compliant