HITACHI BB301MAW-TL

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BB301MAW-TL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Package Description

MPAK-4

Risk Rank

5.11

Drain Current-Max (ID)

0.025 A

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DUAL GATE, ENHANCEMENT MODE

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

0.04 pF

最高频段

甚高频段

功率增益-最小值(Gp)

22 dB