HITACHI HA11235

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HA11235

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

8.74

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他消费类集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

12.8 V

温度等级

COMMERCIAL

消费者集成电路类型

HORIZ/VERT DEFLECTION IC