HITACHI HA12136AF

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

HA12136AF

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.01

Part Package Code

SOIC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.2 mm

消费者集成电路类型

杜比降噪芯片

宽度

5.5 mm

长度

10.06 mm