Hitachi HD63B50FP

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.45

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.45

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD63B50FP

Clock Frequency-Max

2 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

调制解调器控制能力

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

300 mA

座位高度-最大

2.5 mm

地址总线宽度

1

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

1

总线兼容性

6800

最大数据传输率

0.125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

8.4 mm

长度

15.8 mm