Hitachi HD6417750BP200M

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.95 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

HD6417750BP200M

Clock Frequency-Max

34 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

2.07 V

Risk Rank

1.8

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

商业扩展

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.5 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

compliant