HITACHI HD64404BT

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

FBGA, BGA352,26X26,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,32

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.4 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD64404BT

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.8 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

23 mm

长度

23 mm