HITACHI HD64F2633TE25

表面安装

YES

终端数量

120

Manufacturer Part Number

HD64F2633TE25

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

PLASTIC, TQFP-120

Risk Rank

5.39

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

89

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Equivalence Code

TQFP120,.64SQ,16

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

16384

ROM(word)

262144

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PQFP-G120

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

商业扩展

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

H8S/2600

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

14 mm

宽度

14 mm