HITACHI HD74ALVC2G86USE

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD74ALVC2G86USE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.39

Part Package Code

SOIC

Prop.

3 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

家人

ALVC/VCX/A

输入数量

2

座位高度-最大

0.9 mm

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

8 ns

施密特触发器

NO

宽度

2 mm

长度

2.3 mm