HITACHI HD74HC1G08CME

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

5

Package Description

CMPAK-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD74HC1G08CME

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

7.85

Part Package Code

SOIC

Prop.

25 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.002 A

传播延迟(tpd)

125 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

宽度

1.25 mm

长度

2 mm