HD74HC283FPEL详情
HITACHI HD74HC283FPEL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
16
RoHS
有
Package Description
10.06 X 5.50 MM, 1.27 MM PITCH, , PLASTIC, SOP-16
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP16,.3
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
HD74HC283FPEL
Supply Voltage-Nom (Vsup)
4.5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Risk Rank
5.2
Part Package Code
SOIC
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
算术电路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
电源
2/6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
比特数
4
家人
HC
座位高度-最大
2.2 mm
逻辑IC类型
ADDER/SUBTRACTOR
传播延迟(tpd)
190 ns
宽度
5.5 mm
长度
10.06 mm
HD74HC283FPEL拓展信息








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