HITACHI HD74HC541FPEL

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

HD74HC541FPEL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

5.50 X 12.60 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20

Risk Rank

5.08

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

29 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.31.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

145 ns

控制类型

低电平

长度

12.6 mm

宽度

5.5 mm