HITACHI HD74LS257FPEL

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

5.5 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LS257FPEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SOIC

Prop.

18 ns

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

LS

输入数量

2

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

18 ns

电源电流-最大值(ICC)

19 mA

宽度

5.5 mm

长度

10.06 mm