HITACHI HD74LV2G74AUSE

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LV2G74AUSE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Max

45000000 Hz

Risk Rank

5.13

Part Package Code

SOIC

Prop.

17.5 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

比特数

1

家人

LV/LV-A/LVX/H

座位高度-最大

0.9 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.006 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

42.5 ns

fmax-Min

110 MHz

宽度

2 mm

长度

2.3 mm