HITACHI HD74UH00

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD74UH00

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.38

Part Package Code

SOIC

Prop.

125 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.4 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.002 A

传播延迟(tpd)

125 ns

施密特触发器

NO

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm