HITACHI HM10494-10

表面安装

NO

终端数量

28

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP28,.4

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

75 °C

Number of Words Code

16000

Number of Words

16384 words

Access Time-Max

10 ns

Risk Rank

5.92

Package Description

DIP, DIP28,.4

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM10494-10

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

16KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.3 mm

内存宽度

4

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V

宽度

10.16 mm

长度

34.71 mm