HITACHI HM50464CP-12

表面安装

YES

终端数量

18

Package Description

QCCJ, LDCC18,.33X.53

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC18,.33X.53

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM50464CP-12

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

NMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PQCC-J18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.083 mA

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.6 mm

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

256

访问模式

PAGE

宽度

7.34 mm

长度

12.45 mm

达到SVHC

unknown