HITACHI HM5225325FBP-B60

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

108

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HM5225325FBP-B60

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.6

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S-RT

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e1

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

750 Ohms

端子表面处理

锡银铜

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

108

JESD-30代码

R-PBGA-B108

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

座位高度-最大

2.1 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

自我刷新

YES

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

14 mm

长度

22 mm

评级结果

-