Hitachi HM6116LFP-2

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.61

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

Manufacturer Part Number

HM6116LFP-2

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

120 ns

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM