Hitachi HM6116LFP-3

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.5

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.5

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM6116LFP-3

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

3.86

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.5 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

宽度

8.4 mm

长度

15.8 mm