HITACHI HM6117LP-3

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

24

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM6117LP3

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.92

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

紧固类型

Threaded

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

20-28

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

特征

Ground