HITACHI HM6208HJP-25

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

24

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73S2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOJ, SOJ24,.34

Package Style

小概要

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOJ24,.34

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM6208HJP-25

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

8.7

Part Package Code

SOJ

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

16.9 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-J24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.76 mm

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

NO

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

7.62 mm

长度

15.63 mm

评级结果

AEC-Q200