HITACHI HM62256AFP-8T

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0402

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP28,.5

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.5

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM62256AFP-8T

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMEF

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

8.2 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.014 (0.35mm)

宽度

8.4 mm

长度

18.3 mm

评级结果

AEC-Q200