HITACHI HM62256ALFP10SLT

包装/外壳

2512 (6432 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2512

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP28,.5

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.5

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM62256ALFP-10SLT

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

HMC

尺寸/尺寸

0.250 L x 0.126 W (6.35mm x 3.20mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±400ppm/°C

电阻

100 MOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

特征

-

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

8.4 mm

长度

18.3 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

-