Hitachi HM67S3632BP-7

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HM67S3632BP-7

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.2 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX36

座位高度-最大

2.1 mm

内存宽度

36

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm