HITACHI HN58C256AFP-85E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SOJ, 5.5mm pitch

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP28,.45

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.45

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HN58C256AFP-85E

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SOIC

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT834

尺寸/尺寸

0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

29.4912 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.5 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

64 words

座位高度(最大)

0.098 (2.50mm)

宽度

8.4 mm

长度

18.3 mm

评级结果

-