HITACHI HN58V66AFPI-10

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

HN58V66AFPI-10

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.400 INCH, PLASTIC, SOP-28

Risk Rank

5.85

Access Time-Max

100 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.45

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

2.5 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

3 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

64 words

准备就绪/忙碌

YES

长度

18.3 mm

宽度

8.4 mm